LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。

  在小间距制造工艺的发展过程中，各大厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案，都各显神通。

SMD表贴工艺技术

       SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

       SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但是也有一定的缺陷。

不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。

COB封装技术

　　COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

一致性差：由于没有第一步挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题

模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

　　表面平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显。

　　维修困难：由于需要专业的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

　　制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距

GOB工艺技术

GOB是Glue on board的缩写，是一种工艺技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

GOB系列的生产步骤大概分3步：

　　选最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片。

　　产品装配好后，在GOB灌胶前，老化72小时，对灯进行检测。

　　GOB灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量。

微距背投技术

微距背投MRP（Macro Rear-Projection）显示技术（又称“玻显投影技术”）。LED微距背投显示技术屏幕由内层发光源、中间灯罩层和外层菲涅尔透镜三层构成。其中，内层由RGB-LED光源阵列排布形成，中间灯罩层由一个个小型球形屏幕阵列排布形成（称之为成像层），外层则是菲涅尔透镜阵列排布而成。每一个像素点是由一个RGB-LED光源和一个小型球形灯罩组成，内层RGB-LED光线经过中间成像层后形成画面，并构成一个背投单元，紧密相连的背投单元最终形成连续的画面。像素点的投影距离小于3mm，即内层发光源与中间成像层距离控制在3mm以内。

LED“微距背投”显示技术屏结构示意图（1为屏体，11为LED灯，21为灯罩）

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      该产品的特点是中间成像层能削减90%以上的多余蓝光，尽可能减少蓝光对人眼的危害，而最外层的菲涅尔透镜层则可以避免光线直射入人眼，提升画面的柔和度和观看舒适度。此类产品并非采用了真正意义上的全新技术，从结构上分析实为在现有小间距LED产品基础上增加灯罩和菲涅尔透镜结构，目的在于消除小间距LED的周期性黑区网格结构，提高填充系数和观看舒适度。

微距背投特殊的屏体结构设计，将“点”状光源变成了“面”状光源，并为传统屏幕加上了一层防护外衣。经权威机构检测，在对人眼视力健康影响最大的460nm蓝光辐射区段，微距背投屏的辐射值仅0.0135W/㎡·sr·nm，仅为液晶电视的1/47，OLED屏幕蓝光辐射的1/10，同时优于DLP拼接、激光电视等技术，甚至低于观看纸质书籍，堪称大屏界的“护眼明星”。

　　除了护眼这一突出属性外，微距背投在提升画质方面的表现也颇为值得关注。其能够提供高达100000:1的出色对比度，令画面层次和细节丰富度更上一层楼;同时整屏无视觉拼缝，可以有效避免重要数据被拼缝“吞食”或人物面部被拼缝切割的尴尬;此外，特殊的结构设计，使得微距背投在作为演播室背景屏时，能够有效减少摩尔纹现象的产生，确保直播及录播画面的高品质和稳定性。

Mini LED技术
       Mini LED是指采用更精密器件及新的封装方式实现0.2－0.9毫米像素颗粒的显示屏。Mini LED显示屏可解决了超小间距LED显示屏易损坏、COB产品维护性差、及成本更低等问题，弥补了SMD小间距LED和COB产品的不足，拥有更高的稳定性及可靠性，同时具备防潮、耐磨、抗静电、易清洁、高效散热等特点，并具有更高对比度和更优质自然的显示效果。
在这样优势共鸣的形势下，众多企业推出了Mini LED产品线。在此前的广州的LED展会上，华夏光彩发布MINI COB小间距产品；而最近期的，在6月的美国Infocomm展上，可以看到众多Mini LED显示屏的身影，如：奥拓电子研制的“Mini LED商用显示系统 ”在展会上正式发布，一次性解决小间距LED商用显示屏安装维护慢、设备多且操作复杂这两个最大客户消费痛点；联建光电携手国星光电国内首发Mini LED，有效解决LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。
同时，利亚德也在互动平台上表示，公司目前主要研发COB式Mini LED小间距产品，采用Mini LED晶粒作为显示像素，倒装方式COB进行工艺加工，现阶段正在进行小批量试制。

纵观整个LED行业，除了上面提到的几家，行业内公开表示推出Mini LED产品的，还有三安光电、瑞丰光电、晶台、晶泰星、聚积、亿光等LED厂家，此外，群创、友达等面板厂商也加速布局。由此可见，Mini LED已然成为当前行业重点关注和发展的方向。
MicroLED技术
即LED微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将LED（发光二极管）背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于50微米，与OLED一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光(自发光)。它的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。

Micro LED市场主要厂商包括苹果、三星，索尼、LG Display、Oculus、Play Nitride、VueReal、eLUX、Rohinni LLC以及Aledia等。

在CES 2018上，三星展出了全球首款使用Micro LED显示技术的模块化电视，预计在2018年第三季度正式出货。同时，三星将在7月启用在越南的Micro LED